Commissione Ue, aggiornate le linee guida per la Via

Via (Pua-Paur) / Vas (Documentazione Complementare)

Parole chiave: Via (Pua-Paur) / Vas | Linee guida / Norme tecniche | Autorizzazioni | Territorio

Altri documenti con le stesse parole chiave

• Sentenza Consiglio di Stato 22 marzo 2012, n. 1640 (13/04/2012)
• Sentenza Tar Veneto 7 ottobre 2011, n. 1502 (14/10/2011)
• Sentenza Tar Puglia 8 marzo 2012, n. 508 (15/03/2012)
• Sentenza Tar Puglia 21 ottobre 2010, n. 3733 (01/11/2010)
• Sentenza Corte Costituzionale 4 luglio 2013, n. 178 (17/07/2013)
• Sentenza Tar Molise 23 luglio 2010, n. 374 (06/10/2010)
• Sentenza Tar Toscana 27 settembre 2011, n. 1430 (06/10/2011)
• Sentenza Consiglio di Stato 10 settembre 2012, n. 4780 (20/09/2012)

In seguito alle modifiche della disciplina sulla valutazione di impatto ambientale intervenute con la direttiva 2014/52/Ue la Commissione europea ha pubblicato a metà novembre 2017 nuove linee guida sulla Via.

I documenti della Commissione sono tre e aggiornano le linee guida emanate nel 2011 quando uscì la riforma della disciplina della Via. Ora si è reso necessario un aggiornamento alla luce delle importanti novità intervenute con la direttiva 2014/52/Ue recepita dall'Italia col Dlgs 104/2017. La prima Linea guida è dedicata allo "screening" o verifica di assoggettabilità a Via e costituisce una guida che aiuta tutti gli interessati (imprese, consulenti, pubblica Amministrazione) a effettuare correttamente questa fase importante del procedimento che porterà a valutare se un progetto va o meno sottoposto a Via.

La seconda delle Linee guida invece è dedicata allo "scoping" la fase eventuale di confronto tra proponente e Autorità competente che consente al primo di sapere quante informazioni e documenti dovrà fornire nel procedimento di Via per consentire all'Autorità competente di fare una corretta valutazione dell'impatto ambientale del progetto. L'ultima Linea guida fornisce utili informazioni su come redigere correttamente lo studio di impatto ambientale, il documento principale nel procedimento di Via.